日本环氧树脂未来需求预测压克力板

日本环氧树脂未来需求预测

环氧树脂(Epoxy Resin)是硬质聚氨酯泡沫要明显比其它泡沫材料还会轻1些印刷电路板和构装产业中非常重要的原物料，其供需变动对下游应用产业的影响甚大。日本环氧树脂每年约有4万多公吨出口，而台湾较高性能的环氧树脂，如封装用环氧树脂多半自日本进口，因此日本环氧树脂供需状况对国内有一定的影响程度。

根据日本环氧树脂工业会所完成的至2005年环氧树脂需求预测显示，虽然2000年日本环氧树脂需求(内需加出口)刷新纪录，但预估2001年环氧树脂的需求会停滞不前，2002年以后的成长幅度亦仅有%左右而已，推估必须到2003年日本环氧树脂的需求才会突破20万公吨大关。

获得满意条件的页面

就应用产业来看，环氧树脂最大的需求市场仍在电气领域，其次为涂料，亦是主要成长的部分。在电气应用上，最主为印刷电路板上、模铸成形、模封材料、但是绝缘粉体等，预计在2001年以后需求呈现微幅成长的趋势。2000年日本环氧树脂在印刷电路板的需求大幅增加，预估2001年多层板因大容量通信传输的需求，会持续维持良好状况，而纸基板则因需求减少而生产减少，整体而言，环氧树脂在印刷电路板的需求依然会呈现微增的状况，至于2002年以后多层板的需求会可能有轻微的刺痛感增加。

在模铸成形方面，2000年日本环氧树脂的需求较前一年减少，预估2001、2002年重电用设备投资减少，加上弱电相关设备亦多移往海外，因此预估环氧树脂在这方面的需求亦呈现减少的趋势。

至于环氧树脂在模封材料的应用，2000年因半导体景气良好而大幅增加，但第四季以后有减少的趋势。2001年预估模封材料在LED方面会稳定成长，但在IC用的EMC则会减少，整体而言仅呈现微幅减少的趋势。

综合上述，环氧树脂在电气相关应用中，未来在印刷电路板项目中会呈现成长的趋势，但在粉体绝缘应用上会有减少的现象，整体仍呈现微幅增加的走向，为环氧树脂最大的应用领域。